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产品特点：
• 出众的粘合强度 Superior bond strength
• 的热阻 Ultra low thermal resistance
• 可模切成各种尺寸 Die cutting various size
典型应用：
• 功率芯片和散热器之间 Between Power Chip And Radiator
• 电视机LED灯条 TV LED light bar
• 和其他导热材料复合使用 Combined with other heat conducting materials
• CPU固定 CPU fixed
• 显示屏主板IC散热 Display mainboard IC heat dissipation
导热胶带导热双面胶
